GlobalFoundries(グローバルファウンドリーズ)は、アメリカ合衆国の半導体製造企業である。
市場情報 | NASDAQ: GFS |
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略称 | GF |
本社所在地 | アメリカ合衆国 カリフォルニア州サニーベール |
設立 | 2009年2月 |
事業内容 | 半導体製造(ファウンドリ) |
代表者 | CEO:Sanjay Jha(ダグ・グロース |
従業員数 | 約11000人 |
外部リンク | gf |
ファウンドリとしてはTSMC、Samsungに次いで世界第3位。本社をカリフォルニア州サニーベールに置く。AMDとアブダビ首長国の投資機関ムバダラ投資会社が出資する合弁企業である。組織構成はAMDから分社化された半導体製造部門と、2010年1月13日に合併したチャータード・セミコンダクターと、2014年10月に買収した元IBMの半導体事業から成る。
なお、日本におけるカタカナ表記では「グローバルファウンドリーズ」または「グローバルファウンダリーズ」と表記される。
主要顧客はファブライトまたはファブレス企業である。主だった企業として、AMD、IBM、クアルコム、STマイクロエレクトロニクス、東芝、マイクロソフト、アジレント・テクノロジー、リコー、エリクソン、コネクサント、ブロードコム、マーベル・テクノロジー・グループ、ルネサス エレクトロニクス、アバゴ・テクノロジーをはじめ150社にのぼる顧客に向けた半導体製造、及び製造技術開発を行っている。チャータード・セミコンダクターとの合併前は主にAMD (ATI) 社のCPU、GPU、チップセットを製造していた。
なお、同社はIBMを中心に東芝、ルネサス エレクトロニクス、サムスン電子、インフィニオン・テクノロジーズ、フリースケール・セミコンダクタ、STマイクロエレクトロニクス、AMDによって構成される半導体製造における共通プラットフォーム・アライアンス (Common Platform alliance) に参画している。また、これら参画メーカーの半導体製品の製造を受託している。
製品としてはSOI (Silicon On Insulator) ウエハープロセスをマイクロプロセッサ向けに受注する。汎用プロセッサ、低消費電力プロセッサ向けにはバルクSi(シリコン)ウエハーを利用した高性能論理LSIの製造も受注する。
チャータード・セミコンダクター社との合併により、製品ラインナップにはASIC製品をはじめ、SRAM、ROM、0.35 μm - 0.18 μmなどのバルクCMOSやプログラマブルロジックデバイス、チャータードが最も強みとしたミックスドシグナルICなど、最先端ロジックも含めた幅広い製造ラインナップが揃う。
150 mm、200 mmウェハを利用したMEMS製品のラインナップをもつ。また、技術提携による開発にも力を入れており、ARM社との提携のもと世界初28 nmプロセスのCortex-A9コアをテープアウトさせた。
同社半導体製品の電子設計自動化を目的としたEDAツールは、メンター・グラフィックス、シノプシス、ケイデンス・デザイン・システムズ、マグマ・デザイン・オートメーション社などが提供している。
集積回路の製造で使われるフォトマスクは、大日本印刷 (DNP)、凸版印刷、HOYAの半導体フォトマスク製品を用いている。
半導体製品の製造はAMD社から引き継いだドイツザクセン州のドレスデン工場Fab 1、シンガポールのFab 2からFab 7で行っている。ドレスデン工場Fab 1では、300 mmのSOIウエハーに対応した22 nm世代の製造ラインが稼働しており、ウエハー処理能力は2万5000枚/月とされている。さらに同工場では、300 mmのバルク・ウエハーに対応した12 nm世代の製造ラインも構築しており、ウエハー処理能力はフル操業時に2万5000枚/月を予定している。
チャータード・セミコンダクター社との合併により3カ国12拠点を擁し、社員は11000名超となる。シンガポールの200 mmウエハーを製造する5つの工場をそれぞれFab 2からFab 6として、300 mmウエハーを製造する1つの工場をFab 7としている。これらのFabには、かつての日立セミコンダクタシンガポール工場も含まれる。
2012年、生産体制の拡充に向けて米ニューヨーク州マルタにFab 8を建設した。2017年2月現在、Fab 8は14 nmのCMOSプロセス技術に対応し、300 mmウエハー処理能力は3万5000枚/月。さらに、Fab 7においても300 mmウエハーの生産ラインの増設を開始している。
日本における拠点はグローバルファウンドリーズ・ジャパン株式会社(チャータード・セミコンダクター・ジャパンから社名変更)である。
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