Der Ausdruck Chipbonden oder Die-Bonden (manchmal auch Nacktchipbonden) bezeichnet in der Elektronik-Fertigung (Halbleitertechnik) den Verfahrensschritt der Befestigung der vereinzelten Bruchstücke (Nacktchips, engl.: bare die) des Wafers auf einer Grundplatte.
Die Grundplatte kann das Gehäuse/die Wärmesenke des fertigen Bauelements sein oder bei der Chip-On-Board-Technologie ein Substrat, welches auch weitere Bauteile trägt (eine Leiterplatte, ein Keramiksubstrat einer Dickschichtschaltung).
Die Nacktchips werden mit folgenden Methoden auf dem Träger befestigt:
Bei vielen Bauelementen hat die Chiprückseite auch eine elektrische Funktion (Body-Kontakt, Rückseitenkontakt) und dient der Wärmeableitung an eine Wärmesenke (Kühlflansch, Kühlfläche auf Kupfer oder metallisierter Keramik), dann kann nur metallisch gebondet werden.
Das Die-Bonden ist in der Regel der letzte Schritt vor der elektrischen Kontaktierung durch Drahtbonden. Beim Flip-Chip-Aufbau werden mit Hilfe von Lot auch direkt alle Kontakte hergestellt. Dazu wird an jedem Kontakt ein zuvor platziertes Lotdepot aufgeschmolzen (siehe auch Ball Grid Array).
This article uses material from the Wikipedia Deutsch article Chipbonden, which is released under the Creative Commons Attribution-ShareAlike 3.0 license ("CC BY-SA 3.0"); additional terms may apply (view authors). Abrufstatistik · Autoren Der Inhalt ist verfügbar unter CC BY-SA 4.0, sofern nicht anders angegeben. Images, videos and audio are available under their respective licenses.
®Wikipedia is a registered trademark of the Wiki Foundation, Inc. Wiki Deutsch (DUHOCTRUNGQUOC.VN) is an independent company and has no affiliation with Wiki Foundation.