Zen 2微架構: AMD 所研發的處理器微架構

**AMD Zen 2**
產品化	2019年七月
設計團隊	AMD
生产商	台积电 (核心裸晶); 格芯 (I/O 裸晶);
制作工艺/製程	7 nm/ 12 nm / 14nm
核心数量	至多64核（服务器），至多16核（桌面），至多64核（高端桌面）
CPU插座	Socket AM4; Socket sTRX4; Socket SP3;
核心代號	Matisse (桌面平台); Castle Peak (高端桌面平台); Rome (服务器平台);
上代產品	Zen+微架構（英语：Zen+）
繼任產品	Zen 3微架構

Zen 2 计划从硬件根本上修复Spectre 安全漏洞. 基于 Zen 2 EPYC 服务器处理器(代号 "Rome") 使用了多处理器裸晶（die）设计(最多8个) 。在每个多芯片模组封装中，处理器裸晶使用7nm制程制造，I/O裸晶使用12nm（桌上式電腦）或14nm（服务器）制程制造。通过这样设计，理论上至多64个物理核心128个线程 (超线程)可以在单个socket上实现。在 2019 CES, AMD展示了第三代 Ryzen 工程预览处理器，单个裸晶块（Chiplet）包含了8个核心 16线程。苏姿丰曾说希望在最终的裸晶块（Chiplet）中超过8个核心. 在 Computex台北电脑展 2019，AMD透露 Zen 2 桌面平台（Matisse）的单个裸晶块最高将有12核心，而在 E3 2019 中又宣称将会有16核心。

设计

中央I/O芯片可以服务多个芯片，使其更容易构建具有大量内核的处理器。

处理器列表

2019年5月26日,AMD 宣布了6款 Zen 2 桌面处理器，包括： 6核 Ryzen 5 和 8核 Ryzen 7 产品线，以及新产品线第一条12核和16核 Ryzen 9 主流桌面处理器。 2019年8月8日，AMD第二代EPYC处理器（Rome）发布。

桌面平台

型号	发布时间价格	核心(线程 )	时钟频率 (单位:GHz)		快取			接口	PCIelanes	記憶體支持	TDP
型号	发布时间价格	核心(线程 )	基础	最大	L1	L2	L3	接口	PCIelanes	記憶體支持	TDP
主流
Ryzen 5 3600	July 7, 2019 US $199	6 (12)	3.6	4.2	64 KiB per core	512 KiB per core	32 MiB	AM4	24	DDR4-3200 dual-channel	65 W
Ryzen 5 3600X	July 7, 2019 US $249	6 (12)	3.8	4.4	64 KiB per core	512 KiB per core	32 MiB	AM4	24	DDR4-3200 dual-channel	95 W
性能
Ryzen 7 3700X	July 7, 2019 US $329	8 (16)	3.6	4.4	64 KiB per core	512 KiB per core	32 MiB	AM4	24	DDR4-3200 dual-channel	65 W
Ryzen 7 3800X	July 7, 2019 US $399	8 (16)	3.9	4.5	64 KiB per core	512 KiB per core	32 MiB	AM4	24	DDR4-3200 dual-channel	105 W
发烧
Ryzen 9 3900X	July 7, 2019 US $499	12 (24)	3.8	4.6	64 KiB per core	512 KiB per core	64 MiB	AM4	24	DDR4-3200 dual-channel	105 W
Ryzen 9 3950X	Sep, 2019 US $749	16 (32)	3.5	4.7	64 KiB per core	512 KiB per core	64 MiB	AM4	24	DDR4-3200 dual-channel	105 W

服务器平台

参见EPYC

参见

参考资料

外部連結

处理器评测

anandtech[1] （页面存档备份，存于互联网档案馆）（英文）
Reddit目录[2] （页面存档备份，存于互联网档案馆）

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